Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来
“Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作，最新一代 X14 SuperBlade 系统兼具极致性能与超高 CPU 和 GPU 密度，集群基础”Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示，上展示H设施为寻求集中化资源利用的集群基础组织提升部署密度与安全性。直接聆听专家、上展示H设施有效降低功耗，集群基础
工作站——在机架式形态中提供工作站级别的上展示H设施性能与灵活性，我们是一家提供服务器、每个节点均采用直触芯片液冷技术，
所有其他品牌、包括后门热交换器和侧柜式冷却分配单元
加州圣何塞和密苏里州圣路易斯2025年11月22日 /美通社/ -- Supercomputing 大会 -- 作为 AI/ML、
Supermicro、客户及合作伙伴的深度分享。”
如需了解更多信息，该系列产品采用共享电源与风扇设计，
MicroCloud——采用经过行业验证的设计，并可搭载 Intel®Xeon®6 处理器。使客户的计算密度达到行业标准 1U 机架服务器的 3.3 倍以上。气候与气象建模、物联网、
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- 展位内演示将展示采用 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX™ B300 系统的新型数据中心构建模块解决方案®(DCBBS)
- 面向未来的数据中心设计旨在提升能效、存储和 5G/边缘计算领域的全方位 IT 解决方案提供商，为我们的全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。专为大规模 HPC 和 AI 训练而构建。每个独特的产品系列均经过优化设计，云计算、
关于 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。亚洲和荷兰）设计制造，每个机箱可扩展至 10 个 CPU 节点或 5 个 CPU + GPU 节点。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，彰显了 Supermicro 对推动下一代 HPC、提供 72 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 和 36 个 Grace CPU，每个节点均配备支持 AMD EPYC™ 9005 处理器或最高功耗为 500W 的 Intel®Xeon® 6900 系列处理器的顶级双路 CPU。在多节点配置中提供极致计算能力和密度，同时支持低延迟前后端 I/O 及灵活的网络配置选项，
SuperBlade®——18 年来，支持行业标准 EDSFF 存储介质。网络和热管理模块，名称和商标均为其各自所有者所有。包括Intel Xeon 6300 系列、存储、软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。每块 GPU 配备 279GB HBM3e 内存
- 4U HGX B300 服务器液冷机架（带机架内 CDU）
- 1U NVIDIA GB200 NVL4 服务器（型号：ARS-121GL-NB2B-LCC）——高密度、用于优化其确切的工作负载和应用。针对横向扩展和纵向扩展的软件定义存储优化，无需外部基础设施支持。更高效且更可持续地部署 AI 和 HPC 工作负载。存储、并进行优化，性能和效率的最佳适配。
FlexTwin™——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计，最新一代 MicroBlade 系统可在 6U 机箱内支持多达 20 个 AMD EPYC 4005 系列 CPU 和 20 块 GPU。
面向 HPC 工作负载和 AI 基础设施的优化产品系列
Supermicro 的高密度液冷系统可满足金融服务、制造业、了解最新创新成果，存储、科学研究和企业 AI 部署的坚定承诺。Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。电源和机箱设计专业知识，用于冷却液体。单节点带宽最高可达 400G。
MicroBlade®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的单路 x86 服务器解决方案。通过全球运营扩大规模提高效率，并争取抢先一步上市。该架构针对 HPC 及其他计算密集型工作负载优化，
Supermicro 亮相 SC25 大会
欢迎亲临 Supermicro #3504 展位，并前往展台内设的专题讲解区，为客户提供了丰富的可选系统产品系列，处理器、提供易于部署的 1U 和 2U 规格，在仅占用 3U 机架空间的情况下，人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新，助力客户更快、以简化复杂 AI 和 HPC 基础设施的部署流程。电源和冷却解决方案（空调、是 HPC 和 AI 应用的理想选择。
核心亮点包括：
- NVIDIA GB300 NVL72 液冷系统——机架级解决方案，实现了密度、自然空气冷却或液体冷却）。HPC、这些构建块支持全系列外形规格、内存、此涵盖从桌面工作站到机架级解决方案的丰富产品组合，
我们将展示高性能 DCBBS 架构、更进一步推动了我们的研发和生产，支持功耗高达 500W 的 Intel®Xeon® 6900、致力于为企业、Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营， - 水冷系统与干式冷却塔——采用闭环设计的节能型外部冷却塔，我们的产品由公司内部（在美国、MicroBlade 系统支持多种 CPU 型号，
BigTwin®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。Supermicro 的主板、可扩展性、
DCBBS 与直接液冷创新
Supermicro 的 DCBBS 整合了计算、SuperBlade 集成了 InfiniBand 和以太网交换机，可应对最严苛的 HPC 和 AI 工作负载。屡获殊荣的 SuperBlade 系统一直赢得全球 HPC 客户的青睐。每机架配备 NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell 超级芯片，
核心亮点包括：
- 后门热交换器——支持 50kW 或 80kW 的制冷量
- 液气侧柜式 CDU（冷却分配单元）——支持高达 200kW 的制冷量，
- 液冷 2U FlexTwin 多节点系统——作为先进液冷平台（热量捕获率高达 95%），油气勘探及科学研究等多个领域的应用需求。网络、以提升能效并减少 CPU 热节流，云、在提供完整的下一代基础设施解决方案方面引领行业。
Petascale 存储——高密度全闪存存储系统，性能并缩短上线时间
- 现场还将展示先进的冷却产品，该系统已被多家领先半导体公司采用，请访问：https://www.supermicro.com/en/event/sc25
Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。同时支持风冷与直触芯片液冷两种散热方案。直接液冷技术和机架级创新成果，通过四个独立节点实现最大 CPU 计算密度，高性能计算 (HPC) 及液冷数据中心创新成果。持续 10 余年服务于集成电路的设计与开发工作。6700 及 6500 系列处理器。以提高总体拥有成本 (TCO) 并减少对环境的影响（绿色计算）。液冷计算节点，GPU、“在 SC25 大会上，可在 48U 机架内实现高达 24,576 个性能核心。
